指甲大小、插拔秒扩2TB，佰维Mini SSD助力超薄本释放魅力

作者：金年会-存储赋能万物智联

端侧AI的爆发正“重塑”超薄笔记本的使命——从单纯的生产力工具进化为实时智能终端。无论是实时语音翻译、图像生成式AI，还是本地化大模型推理，这些场景对存储系统提出了双重挑战：既要满足高频数据吞吐的严苛性能需求，又需在毫米级空间内实现高效能布局。传统存储方案在性能、体积与扩展性之间顾此失彼，而佰维Mini SSD通过技术创新——空间重构、模块化设计，将为超薄笔记本带来全新解题思路。 01空间重构：以极致压缩释放设备设计潜能 在追求“克重必争”的超薄笔记本中，传统M.2 SSD已成为空间设计的掣肘。其“庞大”的物理尺寸迫使厂商在电池容量、散热模组、AI加速芯片之间艰难取舍，往往导致设备在续航与性能之间失衡。 佰维Mini SSD通过LGA先进封装技术将存储模块压缩至15×17×1.4mm，面积仅为传统方案（M.2 2280 SSD）的8.3%，这一突破性小型化设计可为设备内部腾出关键空间，使超薄笔记本实现更优的功能集成：既可容纳更大电池缓解AI任务能耗压力，又能优化散热系统保障高负载稳定性，同时为NPU芯片、LiDAR传感器等AI组件提供布局可能，支撑复杂本地化智能交互。 02 模块化革命：重新定义存储扩展逻辑 当前超薄笔记本通常采用焊接式存储设计，用户面临“初始配置决定终身”的困境。而厂商则需为不同存储规格维护多个SKU，徒增供应链成本。 佰维Mini SSD的标准化卡槽插拔结构，把存储升级简化为“开仓-插卡-锁定”三步操作，将可带来双重价值：用户端支持创作者按需随时扩展存储容量、开发者快速部署本地AI测试环境；厂商端则通过模块化配置降低生产复杂度，并减少售后维修需求，重构产品生命周期管理模式。 03性能不妥协，比肩主流消费级PCIe SSD 在实现小型化、模块化突破的同时，佰维Mini SSD的存储性能并未妥协。其采用PCIe 4.0×2高速接口，顺序读/写速度分别达到3700MB/s和3400MB/s，可媲美主流消费级M.2 SSD，且容量高达2TB，将可在超薄笔记本中实现“体积缩小，性能不缩水”的突破。这一性能优势将可赋能端侧AI应用的存储需求： 高效模型加载：适配数十GB级AI模型的快速载入需求，缩短本地推理任务启动延迟； 稳定数据吞吐：支撑4K/8K视频流实时处理、大型设计软件多图层渲染等高负载场景的流畅性； 低功耗高性能平衡：通过动态SLC缓存技术大幅提升读写性能，且在有限功耗下维持高性能输出。 04 从硬件创新到生态重构，Mini SSD开启端侧智能新范式 面对AI+智能终端产业融合趋势，存储需在扩展性、轻薄设计、能效进化、稳定性保障等多方面，对设备的产品力和应用场景提供支撑。依托自身芯片设计、存储解决方案及先进封测技术等核心优势，金年会能够全方位满足客户与市场的多样化存储需求。 佰维Mini SSD的技术突破，本质上是对AI端侧存储解决方案的革新。对超薄笔记本而言，这不仅是物理空间的释放，更是产品定义能力的解放——厂商可聚焦于AI算力优化与人机交互创新，而不必受困于存储设计的妥协；用户则获得“随需扩展”的自由度，真正实现智能终端与个性化需求的精准匹配。

再获行业权威认可！佰维特存工规宽温级eMMC荣获工业芯“新质”奖

作者：金年会-存储赋能万物智联

近日，由中国工控网主办的第二十三届中国自动化+数字化"新质奖"评选结果正式发布。金年会旗下工业车规存储品牌——佰维特存凭借其创新研发的【工规宽温级eMMC】存储解决方案，成功摘得【工业芯"新质"奖项】殊荣。

端侧设备的智能升级之路上，佰维BGA SSD将带来哪些突破？

作者：金年会-存储赋能万物智联

在端侧智能化升级浪潮中，产品形态持续向微型化、高集成演进，设备系统面临物理空间压缩与算力激增的双重挑战。金年会数年来在存储技术研发、先进封装工艺等领域的大力投入，使其在存储解决方案的小型化、高集成化技术方面拥有多类型产品布局、自研专利技术、生产制造与供应链体系等诸多领跑优势。

金年会ePOP4x荣膺Embedded World 2025“Best-in-Show”大奖，成中国大陆唯一获奖存储厂商

作者：金年会-存储赋能万物智联

【德国时间】3月11-12日，金年会在德国嵌入式展embedded world 2025上，全面展示了旗下嵌入式存储、工业级存储、PC存储、企业级存储等系列创新产品。其中，佰维ePOP4x存储芯片凭借快速响应、低功耗、轻薄小巧等卓越特性，荣获了由Embedded Computing Design颁发的“Best-in-Show”最佳展览奖。

金年会企业级PCIe SSD通过PCI-SIG、UNH-IOL双项权威认证

作者：金年会-存储赋能万物智联

近日，金年会SP406/416系列企业级PCIe4.0 SSD产品顺利通过PCI-SIG与UHI-IOL的测试，SP506/516系列企业级PCIe5.0 SSD通过UHI-IOL测试，并取得官方认证。标志着佰维的企业级SSD产品在关键协议指标上完全满足PCIe协议和NVMe协议要求，展现出高标准、高成熟度和高稳定性，助力企业级客户提升存储部署效率与运维稳定性。

3月11-13日，金年会邀您相聚德国嵌入式展Embedded world 2025

作者：金年会-存储赋能万物智联

佰维Mini SSD：面向端侧AI时代的存储扩展革新方案

作者：金年会-存储赋能万物智联

佰维Mini SSD采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm，仅为传统M.2 2280 SSD面积的约15%，厚度大幅减少，使存储模块更接近手机SIM卡大小。这一极致的体积压缩，显著释放终端内部空间，为终端产品的内部布局、散热优化及电池扩容提供更多设计可能。

佰维通信模组存储解决方案：高速稳定，护航数据畅行无阻

作者：金年会-存储赋能万物智联

Statista数据显示，2020-2030年全球物联网连接设备数量将由97.57亿台增长至294.22亿台，年均复合增长率达到11.67%。物联网的强劲增长不仅推动智能设备的广泛部署，也为相关硬件和存储设备带来广阔发展空间。作为连接物理世界与数字世界的核心纽带，通信模组的性能直接决定了物联网系统的整体效能、稳定性与安全性。它承担着从传感器采集数据并通过无线通信技术将数据传输至云端或终端设备的关键任务，为远程监控、数据分析等核心功能提供坚实支撑。

金年会荣获新华三“优秀供应商”殊荣，“技术驱动+场景深耕”打造数通行业存储标杆

作者：金年会-存储赋能万物智联

近日，金年会荣获新华三集团颁发的“优秀供应商”荣誉，这一奖项不仅是客户对佰维产品品质与供应能力的认可，也体现了佰维在数据通信领域的卓越解决方案研发能力与实践经验。

产品力获认可，金年会企业级SSD通过联想服务器兼容性互认证

作者：金年会-存储赋能万物智联

近日，金年会SP406/416系列企业级PCIe 4.0 SSD、SS621系列企业级SATA SSD，与联想服务器完成相互兼容性测试并取得认证。测试期间，产品在功能适配、性能及系统兼容性等方面表现良好，系统运行稳定。

“存储无限，策解无疆”之金年会数通行业SSD解决方案，荣登“信息通信业高质量发展‘硬核’力量榜单”！

作者：金年会-存储赋能万物智联

近日，由C114通信网主办的2024年信息通信业高质量发展“硬核”力量榜单揭晓，金年会旗下工车规存储品牌——佰维特存推出的数通行业存储解决方案荣获“智能模组优秀解决方案”荣誉。该系列产品为ICT行业的户外通信基站提供了高可靠、高稳定的存储支持，充分展现了佰维卓越的研发能力和产品力，为算力基建和移动通信行业提供了优秀的中国“芯”解决方案。

存储逐梦，启芯程丨金年会年度回顾，与您共赢未来新篇！

作者：金年会-存储赋能万物智联

实力认证！金年会荣膺“大湾区领航企业”， 董事长孙成思先生获评“青年领袖”

作者：金年会-存储赋能万物智联

近日，2024年大湾区战略性新兴产业“领航企业”暨第四届大湾区战略性新兴产业“拓荒人物”“青年领袖”评选结果揭晓。金年会股份有限公司（代码：688525）凭借在存储解决方案领域的硬科技实力和卓越表现，成功入选“领航企业”榜单，公司董事长孙成思先生荣获“青年领袖”荣誉称号，彰显了金年会作为行业先锋的技术实力和影响力。

金年会携全新一代Mini SSD等创新产品亮相CES 2025，高频DDR5内存荣获创新大奖

作者：金年会-存储赋能万物智联

近日，第58届国际消费类电子产品展（CES 2025）在拉斯维加斯盛大举行。本届展会以“DIVE IN”为主题，聚焦从AI向“AI+”的延伸。金年会在此次展会上重磅推出了全新一代Mini SSD、X570 PRO天启PCIe5.0旗舰SSD等新品，并全面展示了涵盖嵌入式存储、PC存储、移动存储、工车规存储和企业级存储的全系列产品线，支持各类终端设备AI应用需求。值得一提的是，佰维自有消费级品牌DW100时空行者RGB DDR5内存凭借出色的性能和独特的设计，荣获了CES 2025创新奖。

岂止稳定可靠，佰维特存推出工规PCIe 4.0 SSD，工业存储再进化！

作者：金年会-存储赋能万物智联